副教授摊儿akkin

cseng生物医学工程
College of Science & Engineering
双城
项目名称: 
脑成像以串行光学相干扫描

这些研究人员正在开发称为串行光学相干扫描(系统级芯片)的光学成像技术,其将用于研究脑解剖。研究可使大脑和小脑的综合三维重建,并支持白质含量和组织对神经系统疾病的定量评估。

项目调查

副教授摊儿akkin
李田七
刘超
 
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